Banca de QUALIFICAÇÃO: LUCAS LOPES MENDES

Uma banca de QUALIFICAÇÃO de MESTRADO foi cadastrada pelo programa.
DISCENTE : LUCAS LOPES MENDES
DATA : 21/12/2023
HORA: 14:00
LOCAL: Online
TÍTULO:

ANÁLISE FÍSICA E QUÍMICA DE REVESTIMENTOS DE SILICONE PARA PROTEÇÃO DE PLACAS MODULARES DE LED

PALAVRAS-CHAVES:

Conformal coating, cura UV, LED, Silicone.

PÁGINAS: 70
RESUMO:

Atualmente, a maioria dispositivos usados no dia-a-dia, contêm placas de circuito impresso, conhecidas como (PCB’s). Basicamente esse tipo de placa é composta circuitos elétricos planificados, que possuem vias condutoras e ilhas de cobre para a colocação de componentes elétricos. Placas modulares formadas por diodo emissor de luz (LED) quando utilizados em sistemas de sinais de informação para transporte e mobilidade urbana, recebem o nome de painel eletrônico, a montagem das placas para esse dispositivo envolve uma série de processos, desde a colocação de componentes utilizando tecnologias como dispositivo de montagem superficial (SMD), até a montagem final, passando pelos procedimentos de proteção dos componentes elétricos, como o conformal coating. Esse processo consiste na aplicação de uma resina sobre os componentes elétricos para protegê-los contra fatores agressivos presentes no ambiente, entre eles pode-se incluir intempéries, esforços mecânicos, descargas elétricas, dentre outros como estresse térmico e corrosão. Este trabalho, busca caracterizar quimicamente e fisicamente, além analisar características de hidrofobicidade e adesão primeiramente para um modelo de coating que utiliza cura térmica, onde o processo é acelerado via forno elétrico de convecção, e posteriormente realizar os mesmos procedimentos para outro coating curável por luz ultravioleta (UV), ambos revestimentos são resinas que utilizam silicone como base. Foram aplicadas as técnicas analíticas de espectroscopia infravermelha por transformada de Fourier (FTIR), análise termogravimétrica (TGA), análise de ângulo de contato e testes de aderência. O FTIR revelou os padrões vibracionais específicos associados às estruturas de silicone, enquanto o TGA forneceu informações sobre decomposição térmica, pureza e estabilidade do coating. A análise do ângulo de contato evidenciou a natureza hidrofóbica dos dois revestimentos, crucial para ambientes nos quais a umidade pode comprometer os componentes eletrônicos. Foi possível identificar vantagens na cura por UV em termos de eficiência e desempenho quando comparada com a cura térmica tradicional. Além disso, os testes de aderência indicam que os revestimentos curados por UV apresentam melhor desempenho para resistir a esforços mecânicos de arrancamento. Se prevê a realização futura de testes de câmara de spray de sal, envelhecimento acelerado por ação de luz UV e avaliações de resistência química. Estes resultados poderão fornecer informações cruciais para a seleção de revestimentos conformais eficientes em PCBs, o que contribui para a confiabilidade de produtos eletrônicos duráveis.

MEMBROS DA BANCA:
Interna - 056.367.377-00 - FERNANDA TRINDADE GONZALEZ DIAS - UFRGS
Interno - 1332290 - EDSON LUIZ FRANCISQUETTI